研报精选230406

目录

• 【行业230406浙商证券】AI+行业应用深度研究
• 【行业230406中泰证券】【中泰电子】光刻机行业报告：从0到1，星辰大海
• 【行业230406西南证券】锡行业专题报告：供需缺口扩大，“半导体+光伏”提供新动力
• 【个股230406中泰证券_芯朋微】大陆ACDC龙头，二三增长曲线逐步兑现
• 【个股230406华鑫证券_味知香】公司深度报告：十年磨一剑，预制菜领跑者
• 【个股230406浙商证券_隆基绿能】隆基绿能深度报告：一体化龙头乘风破浪，深耕技术打造长期优势

【行业230406浙商证券】AI+行业应用深度研究

摘要

1、国内外大厂发力布局，AI应用生态加速构建，行业应用前景有望打开：

（1）硬件端，以NVIDA为代表的国内外厂商布局AI芯片等硬件，有望降低行业内公司AI部署的成本和门槛，为AI商业化应用创造条件；

（2）软件端，国内外大厂相继发布AI大模型，并展现出出色的实际任务解决能力，应用空间广阔；

（3）商业模式层面，ChatGPT插件大幅提升AI大模型的实用性和准确性，未来“AI大模型+应用插件”有望成为主流模式；

2、AI+行业应用有望加速融合，关注各赛道内具备布局优势的厂商：

（1）随着AI商用空间的逐步打开，AI结合各行业应用的进程有望加速，建议关注AI与办公、教育、工业、医疗、安全、遥感、建筑、法律和金融行业的深度融合；

（2）对标Microsoft365Copilot，我们认为AI结合工具有望在实际业务场景中大幅提升用户效率，实现降本增效，重点推荐广联达；

（3）我们认为AI大模型在文本生成领域技术已经成熟，在具备一定格式的文本生成中可辅助使用者完成任务，推荐AI+法律标的，通达海；

3、重点关注标的：

（1）基础层：大模型：360，科大讯飞

（2）应用层：

AI+工具：金山办公；AI+建筑：广联达；AI+法律：通达海；AI+医疗：创业慧康，久远银海；AI+教育：科大讯飞；

AI+网安：安恒信息、奇安信；AI+金融：同花顺；AI+安全：佳都科技；AI+政务：拓尔思；AI+遥感：航天宏图；

4、风险提示：1、AI技术迭代不及预期的风险；2、AI商业化产品发布不及预期；3、政策不确定性带来的风险；4、下游市场不确定性带来的风险；

【行业230406中泰证券】【中泰电子】光刻机行业报告：从0到1，星辰大海

光刻是芯片制造最核心环节

光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀机、离子注入机、抛光设备、清洗设备和检测设备等。在整个半导体芯片制造过程中，光刻是最复杂工艺，光刻工艺的费用约占芯片制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40-50%，光刻工艺所需的光刻机是最贵的半导体设备。

光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。光刻机研发难度大，零部件海外垄断

光刻机厂商研发费用率高：22年全球前五大半导体设备厂商的平均研发费用率为11%，其中ASML研发费用率为15%，高于其他设备厂商。

光刻机零部件供应商遍布全球，核心零部件来自德国和美国：代表光刻机最高端技术的EUV光刻机里面有10万多个零部件，全球超过5000家供应商。整个光刻机中，荷兰腔体和英国真空占32%，美国光源占27%，德国光学系统占14%，日本的材料占27%。

【行业230406西南证券】锡行业专题报告：供需缺口扩大，“半导体+光伏”提供新动力

核心观点

中国锡资源储量丰富。全球锡资源分布高度集中，2021年全球锡储量490万吨，中国储量110万吨，占比超22%，是全球锡资源最丰富的国家。其中，广西省锡矿资源最丰富，锡储量占全国总储量的32.9%，其次是云南和广东，三省锡储量合计占全国74.3%以上。云南主要集中在个旧，广西集中在大厂。

竞争格局集中，下游结构稳定。中国从事锡矿采选等相关业务的企业约有100家，锡矿企业的市场集中度较高。云南锡业集团、广西华西集团、云南华联锌铟等一流企业占有60%以上的市场份额。2022年全球锡的下游需求以焊料为主，占比49%，锡化工占17%，马口铁占12%，铅酸蓄电池占7%。锡的下游应用中，焊料和化工领域的工艺已有多年历史，在商业应用领域呈现稳定状态。近几年，半导体和光伏产业的蓬勃发展，为锡消费提供了新的增长力。

矿山端“三巨头”主导，供给日趋乏力。全球锡资源总量呈现下降趋势，且锡资源储量分布较为集中，中国、印尼、缅甸三国锡储量合计占全球锡资源储量的53%，因此未来锡资源供给受这些国家影响较大，我们预计2022-2025年全球锡产量CAGR约3.5%。（1）缅甸：缅甸地区的锡矿主要包括佤邦曼相锡矿和邦阳锡矿，目前产能释放高峰已过，锡产量逐步下滑。（2）印尼：印尼是全球第二大精锡生产国，锡矿品位整体下降，陆地资源贫化，其精锡供应总量和供应弹性逐步下降。（3）中国：锡矿资源短缺，2025年前中国锡矿新增项目仅1个，未来两年，锡矿供应难有大幅增长。（4）非洲：尤伊斯矿山的锡精矿未来年产量将达到9000吨，有望成为全球最大的锡矿之一，增长潜力较大。

ChatGPT加持下半导体需求前景广阔，叠加光伏产业高景气，打开锡需求新增长空间。（1）消费电子：家电领域中，空调仍有较大增长空间，电冰箱、冰柜需求量明显下降。（2）半导体：伴随汽车电子、5G、AI等产业发展，半导体消费发展前景广阔，锡焊料的需求有望保持增长。（3）光伏焊带：全球光伏装机量快速增长，光伏焊带是光伏组装中重要原材料之一。根据我们测算，2022年光伏行业用锡量达2.6万吨，2025年将达到5.4万吨，2022-2025年光伏耗锡CAGR将达到29%，锡消费市场需求将不断增长。（4）其他需求：PVC稳定剂未来增长趋势较弱，镀锡板耗锡量稳中有升，铅酸电池需求总体平稳，新能源汽车产量高增，推动锡需求增加。

供需维持短缺状态，缺口将逐步扩大。根据我们测算，预计2022-2025年锡供需缺口分别为0.8、1、1.2、1.5万吨。我们认为未来3年供需缺口进一步扩大有望推动锡价持续上涨。

投资建议：我们认为随着半导体行业边际修复以及在光伏产业蓬勃发展的助力下，2023年锡价有望在全球经济共振复苏的背景下抬升，开启新一轮上行周期，给予锡行业“强于大市”的评级。主要标的：光伏焊带龙头宇邦新材（301266.SZ），世界锡行业龙头锡业股份（000960.SZ）。

风险提示：宏观经济下行风险、供给增速或超预期、下游需求增长或不及预期。

【个股230406中泰证券_芯朋微】大陆ACDC龙头，二三增长曲线逐步兑现

芯朋微(688508)

高压壁垒铸就 AC-DC 细分龙头，二三成长曲线逐步铺开

公司成立于 2008 年，其创始人张立新先生曾于中国华晶电子集团公司 MOS 圆片工厂任副厂长、 华润上华任总监，因此公司成立之初就聚焦 ACDC 高压工艺，并拥有半导体器件和工艺制造相关的专家团队。此外栅驱动芯片于 2015 年开始研发， 2021 年在大家电逐步放量，并通过收购安趋电子整合了工业驱动芯片，预计栅驱动芯片将成为公司第二成长曲线。 此外根据公司 2022 年 3 月发布的定增公告， 将在车规、新能源领域拓展布局， 并从芯片向高压大功率器件扩展， 正式开启第三成长曲线。 目前公司主要产品 ACDC 芯片占 80%左右， 驱动芯片约占 20%， 从下游分布看家电、标准电源、工业 2022 年分别占营收的比例为 52%、 24%、 21%。

AC-DC 芯片：凭借高压工艺优势，稳坐大陆龙头

1） AC-DC 为交流转直流电路中的核心芯片，主要应用于：①以工业用电为电源的：如服务器、工业电机、智能电表、智能断路器、 通信路由器/交换机/基站、光伏储能、充电桩等。②以市电为电源的：包括家电、充电器/适配器、电动自行车/电动工具等。市场规模约 30 亿美元。

2） ACDC 由控制器和 MOSFET 管组成，其中 MOS 管对高压要求较高，主流耐压值在 650-800V，芯朋微产品耐压可覆盖 500~1500V。由于高压壁垒的存在， ACDC 芯片的主流玩家与其他模拟芯片的主流玩家并不一致，全球细分龙头为 PI 而非 TI，大陆细分龙头为芯朋微等专做 ACDC 芯片公司。

3） 横向比较：①产品布局上，在 ACDC 芯片中的主流产品 PSR、 SSR 上，芯朋微已布局较多，且拥有较多型号的 SR 芯片、在 PFC 和半桥等领域推出新品，且主流芯片数量位居大陆前列。②应用上，芯朋微偏向家电和标准电源，而在大陆厂商布局较少的智能电表和智能微断上，芯朋微相对布局较多。③技术指标上，公司在各种类型芯片各项关键指标上均处于世界前列。

4） 公司产品主要应用于三大类，①家电：此前主攻小家电，具有较大竞争力；大家电市场由海外厂商垄断，公司借助小家电积累的客户基础，全面切入大家电。目前标杆客户包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、 TCL、 创维、美菱、 苏泊尔、九阳、小米等。②标准电源：主要与白板品牌商合作出口欧美，下游应用包括手机、路由器、机顶盒、 PC、平板、电动工具、电动两轮车等。 2019 年起，逐步从普通充拓展到快充，并协同 SSR 芯片、 SR 芯片和协议芯片同步套片出货。③工业：智能电表和智能微断领域对耐压及功耗要求很高，芯朋微依托其 30mW 以下待机功率与 1200v 以上高耐压值 MOSFET 优势，在电力电子领域中领先，此外，公司通信领域也有较大体量。

栅驱动芯片：公司第二成长曲线，进军白电、工业和车。

1） 开关电源和电机控制系统中加入栅驱动可以提高 MOS 管驱动能力，加快 MOS 管导通速度，从而提高开关频率，减小开关损耗，常使用于需要变频的电机中， 2021 市场规模约 13 亿美元。

2） 与 ACDC 芯片类似，栅极驱动同样强调耐高压，目前主流耐压值在 600V， 芯朋微有较丰富的量产型号，并于 2022 年发布了国内首颗 1200V 半桥驱动芯片， 行业头部玩家为 IR（ 2014 年被英飞凌收购）。

3） 横向比较：①产品布局，芯朋微重点布局主流驱动产品（半桥驱动），并在低压驱动、高低边驱动、 隔离驱动、全桥驱动等其他品类上也有加快布局，产品种类大陆最全。②技术指标上，重点产品接近海外大厂水平，客户端可靠性表现优秀。

4） 公司产品主要应用于两类：①大家电：公司依托高压能力和与下游客户关系，从白电栅驱动入手，开启第二成长曲线。②工业：公司 2021 年 6 月收购安趋电子 100%股权并实现并表，并通过整合上下游资源不断推出新品、在新能源和通信等工业市场不断上量。

投资建议： 我们预计公司 2023-2025 年净利润分别为 1.56/2.36/3.53 亿元，对应 PE为 59/39/26 倍， 我们选取国内模拟芯片公司中收入体量位居行业头部的 5 家公司， 思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、艾为电子、杰华特作为可比公司，其 2023/2024 年平均 PE 倍数分别为 77/45 倍，均高于公司 2023/2024 的 PE 倍数，首次覆盖给予公司“买入”评级。 。

风险提示： 新品研发进度不及预期、竞争格局恶化风险、数据信息滞后风险。

【个股230406华鑫证券_味知香】公司深度报告：十年磨一剑，预制菜领跑者

味知香(605089)

投资要点

预制菜领跑者，即将迈入十亿大关

总部位于江苏苏州的公司，成立于2008年，深耕预制菜十余载，已是国内领先半成品菜生产企业。其营收/归母净利润由2016年2.91/0.41亿元增至2021年7.65/1.33亿元，5年CAGR为21%/27%。最新数据显示，2022Q1-Q3营收/归母净利润为6.07/1.10亿元，同增6%/8%。

行业万亿蓝海市场，发展空间广阔

预制菜规模预计从2019年2445亿元增至2026年10720亿元，7年CAGR为24%。当前行业尚未出现明显龙头，CR5为9%，远低于日本64%。需求端：B端降本增效，团餐、乡厨及外卖等业态发展推动放量；C端满足懒宅需求，疫情加快培育和渗透，契合消费升级及社会经济结构变化趋势。当前BC渠道占比8:2，B端需求确定性强，C端增长潜力大。供给端：上游粮食/蔬菜/肉类产量2021年增至7/8/0.9亿吨，下游冷链规模2021年达到0.6万亿元，保障仓储运输及供给。

强产品+扩渠道+提产能，多方位打造领先优势

品牌端：形成以“味知香”和“馔玉”为核心的多品牌矩阵。产品端：1）拥有八大生产线及300多个产品品类，2021年肉禽类/水产类/其他类营收5.33/1.95/0.26亿元，占比70%/26%/3%，牛肉类为优势品类，占营收半壁江山。2）量增驱动明显，2021年销量1.9万吨，3年CAGR为17%；吨价3.9万元/吨，3年CAGR为0.6%。渠道端：1）2021年加盟店/经销店/批发渠道/直销及其他/电商渠道营收3.47/1.30/2.43/0.19/0.15亿元，占比46%/17%/32%/3%/2%。2）BC端占比约2：3。C端：2021年末加盟店/经销店数量为1319/572家，同增202/81家；截至2022H1加盟店数量达到1522家。加盟店单店投资回收期为7-8个月，门店覆盖率较低，上海仅为40%左右；有望开拓街边店、店中店等新渠道。B端：2021年批发商381家，酒店、乡厨为核心客户，有望发力团餐、小B客户。区域扩张：华东为核心区域，2021年营收7.24亿元，占比95%，外围区域占比增至4%。产能端：产量2021年增至1.9万吨，3年CAGR为16%；IPO募投项目达产后预计产能由1.5万吨/年提升至6.5万吨/年。成本端：原材料成本2021年占比91%，其中牛肉类占比47%，上游议价能力强；自建物流占比83%，保持较低运输费用率。

盈利预测

我们预计2022-2024年EPS为1.47/1.83/2.26元，当前股价对应PE分别为48/38/31倍，维持“买入”投资评级。

【个股230406浙商证券_隆基绿能】隆基绿能深度报告：一体化龙头乘风破浪，深耕技术打造长期优势

隆基绿能(601012)

投资要点

光伏组件一体化龙头，技术领先运营稳健实现高速增长

公司是光伏组件一体化龙头公司， 2018-2021 年，公司归母净利润分别为 25.59 亿元、51.80 亿元、 85.52 亿元、 90.86 亿元，三年 CAGR 为 52.58%。 2022 年行业需求持续向好，公司在面临上游原材料紧缺及采购价格大幅上涨的压力下技术调整经营策略，实现了硅片和组件销售的量价齐升，根据公司业绩预增公告，预计 2022 年归母净利润为 145~155 亿元，同比增长 60%~71%。

硅片：双寡头市占持续提升，龙头规模优势显著

硅片环节双寡头格局清晰，隆基绿能和 TCL 中环生产规模显著领先二线生产企业。根据Solarzoom 数据， 隆基绿能、 TCL 中环在硅片环节格局稳定，产量全球 CR2 占比分别为53%、 48%。隆基绿能从硅片制造企业发展为光伏一体化组件龙头公司，硅片产量全球第一， 2019-2021 年公司硅片出货量（含自用） 分别为 46.28GW、 58.15GW、 69.96GW，自用比例分别为 28.2%、 45.2%、 51.6%，硅片环节的规模优势为公司一体化产能扩张保驾护航。

电池片：高效电池技术加速渗透，技术全面布局保证领先优势

高效电池技术凭借发电增益+BOS 成本下降优势在近年加速渗透，根据北德银川实证电站数据， N 型（ 182/TOPCon）电池发电量较 PERC 电池组件高 3.9%左右， BOS 成本下降1%~3.5%， LCOE 成 本 下 降 3%~7%。 根 据 CPIA 预 测 数 据 ， 高 效 电 池 技 术（ HJT+TOPCon+XBC）有望在 2023 年加速渗透，达到 22.7%市场占比，提升 13.6pct。隆基绿能持续加码技术研发， 2022H1 公司研发投入 36.70 亿元，营业收入占比达 7.28%，目前公司高效电池技术储备全面， N-TOPCon 鄂尔多斯（ 30GW）项目预计 2023 年 Q3 进行设备安装； HPBC 陕西西咸项目（ 29GW）目前已经全面投产； HJT 转化效率 26.81%打破晶硅太阳能世界纪录。

组件：一体化强化成本优势，全球化产能布局打造核心竞争力

近年来一体化组件公司自供比例逐步提升，海外产能布局加速。 近年来，隆基、天合、晶科、晶澳等行业龙头纷纷进行垂直一体化布局，更高的一体化程度给公司带来更强的抗风险能力。同时，组件龙头公司均在东南亚布局产能，全球化布局保障北美组件供应能力。隆基绿能加速电池产能扩建，鄂尔多斯、陕西西咸项目落地之后公司一体化程度有望进一步提升，同时公司拟建硅片（马来西亚 4.1GW）、电池（马来西亚 2.5GW、越南5GW）、组件（越南 11GW）产能加速全球化布局。

盈利预测与估值

上调盈利预测和评级，给予“买入”评级。公司是全球光伏组件龙头，随着 2023 年上游原料成本进入下行通道，装机需求有望持续超预期，我们上调公司盈利预测，预计 2022-2024 年公司归母净利润分别为 149.73、 192.09、 234.58 亿元（原预测 140.89、 180.74、220.96 亿元），对应 EPS 分别为 1.97、 2.53、 3.09 元/股，对应 PE 分别为 20、 16、 13倍。选取光伏一体化龙头公司晶澳科技、晶科能源为行业可比公司， 2023 年可比公司平均估值为 19 倍， 给予公司 2023 年行业平均估值 19 倍，对应目标价 48.07 元/股，现价空间 20%，给予“买入”评级。

风险提示： 全球光伏装机不及预期；原材料成本超预期上涨；境外市场经营风险

关注@漫游随机，后台留言"研报+日期"获取当日全部研报🗂️请注意当日研报集合需次日生成